贺利氏电子陈丽珊：看好 2025 半导体市场回暖结

　　全球规模最大的半导体盛宴SEMICON China 2025近日火热召开，此中，先辈封拆成为整个会场毋庸置疑的一大核心。跟着摩尔定律逐步迫近物理极限，先辈封拆手艺曾经成为冲破机能瓶颈、提拔芯片集成度取功能的主要径。做为全球电子行业领先的封拆手艺材料制制商，贺利氏电子展现了其正在封拆范畴的最新。贺利氏电子半导体营业全球担任人陈丽珊（Li-San Chan）暗示，全球半导体财产正正在迈向绿色、异构集成取高机能计较的新时代，封拆手艺是支持其进一步成长的主要赛道。贺利氏电子持续聚焦封拆财产，可认为用户供给从材料、材料系统到组件，到手艺办事的完整产物组合。陈丽珊还呼吁业界加大对封拆财产手艺研发的投入。只要各方业者合力合做，才能更快冲破封拆范畴现存的瓶颈，为行业的进一步成长奠基根本。得益于人工智能的成长，高机能半导体的需求激增，2024年半导体市场发卖额创制汗青新高。人工智能也成为鞭策封拆业出格是先辈封拆增加的主要力量。Yole 数据显示，2024 年全球封测市场规模达到 899 亿美元，同比增加5%。然而，陈丽珊指出，客岁半导体市场的高增加，其实次要来历于高单价商品的驱动。AI芯片的高价钱以及存储价钱的回升了消费电子、工业、汽车等行业需求的疲软。2024年，正在半导体产物的销量上并没有取得冲破。可是，陈丽珊却对2025年的市场报以隆重乐不雅的立场。“第一季度的市况仍然比力疲弱，取客岁同期相差不多。然而，我们正在手机等边缘计较取数据核心等高机能计较范畴却看到了需求回升的迹象，它们都有可能成长演变成为愈加强劲的市场驱动力，鞭策半导体市场鄙人半年进入景气周期。”陈丽珊还同时看好中国市场需求。“相对其他区域市场而言，中国半导体市场一曲有着愈加优良的表示，正在国补以及DeepSeek普及等要素的驱动下，能够等候中国市场鄙人半年发生愈加强劲的增加动力。”整个半导体市场的增加也将带动封测财产的提拔。做为半导体财产的主要形成部门，据Yole 数据，全球先辈封拆市场将以年均8%的增速扩张，估计 2027 年全球封拆市场规模可达 1221 亿美元，此中先辈封拆市场规模将达 650 亿美元，占比提拔至 53%。陈丽珊还强调，先辈封拆市场的增加要优于整个半导体市场的平均涨幅。这一方面是因为摩尔定律趋缓，保守工艺节点演进放缓，封拆手艺出格是先辈封拆手艺如SiP（系统级封拆）等成为提拔芯片机能的焦点径；其次是第三代半导体兴起，使得市场对保守封拆的需求照旧不减，碳化硅、氮化镓等正在功率电子、射频范畴的规模化使用，对封拆材料的热办理、电气机能提出了更高要求；此外，异构集成等新手艺如Chiplet（芯粒）等不竭出现，新手艺的普及将为将来封拆市场的增加供给动力。面临这一市场形势，贺利氏电子也持续深耕半导体封拆市场，依托其深挚的材料科学堆集，为业界供给更具小型化、不变性，以及更高散热机能的处理方案，帮力半导体行业正在先辈封拆方面实现更高的冲破。本次展会期间，贺利氏电子就推出了诸多立异的先辈半导体及功率半导体封拆材料处理方案，从键合丝到超细间距封拆材料、烧结银、金属陶瓷基板等，赋能半导体封拆小型化取高机能成长，同时推率电子的效能提拔。同时，陈丽珊还呼吁业界加大对先辈封拆的研发投入。目前业内现实对封拆范畴的投资并不脚够，更多的资金都投向了晶圆厂方面，对中后道的投资不脚。现正在封拆正在财产链中所饰演的脚色越来越主要，某些环境下比前道工艺的主要性更高。投入研发的资金相对不脚，不成避免会畅后财产的成长。因而，陈丽珊但愿看到业界正在封拆范畴投入更多资本。先辈封拆需要财产界分歧方面的力量，加大投入，构成合力，才能处理那些存正在的问题，鞭策整个财产跃升进入新的阶段。跟着半导体财产的持续前进，电子产物不竭朝着小型化、高机能、多功能的标的目的成长。正在此环境下，仅凭保守的封拆手艺，如引脚插入式封拆（DIP）、小外形封拆（SOP）等，已难满脚这些日益严苛的要求，先辈封拆应运而生。以晶圆凸点手艺为例，就是正在晶圆概况特定，制做细小的金属凸块（凸点），这些凸点好像芯片的“触角”，为芯片取封拆基板、印刷电板之间，搭建起信号取电力传输的桥梁。这使其具有杰出的集成能力取高效的电气毗连机能，可以或许实现芯片间的慎密堆叠和毗连，正在高机能计较、智妙手机、物联网设备中都有着普遍的使用。正在本次展会上，贺利氏电子展现了Welco T6 & T7精细焊锡膏。其合用于印刷工艺，能够帮力实现愈加高效和高精度的晶圆凸点制制。据陈丽珊引见，Welco T6 & T7锡膏粉径极小，能够实现极低浮泛率，从而削减焊接缺陷，提拔器件的电气和机械机能。同时，Welco T6 & T7锡膏有两元、三元和六元等多种合金，从而满脚客户正在焊接温度、靠得住性和成本方面的分歧使用需求。这些优秀的材料机能使Welco T6 & T7焊锡膏印刷工艺正在取保守电镀和植球工艺比力中具备诸多劣势，不只能够免却帮焊剂，成本更低，还能高良率和凸块高度的分歧性。此外，通过消弭因基板不服或铜柱高度不分歧形成的虚焊和焊点不完整等缺陷，该工艺有帮于提拔全体良率。并且值得强调的是，相关工艺是颠末大规模量产验证的，具有更高的财产化价值。贺利氏电子正在垂曲键合范畴展现的产物手艺十分惹人瞩目。垂曲键合是半导体系体例制范畴的一项环节焦点手艺，次要用于实现芯片的垂曲堆叠，它可以或许无效提拔芯片的机能，同时帮力异质材料的集成。例如，正在高机能计较芯片的制制过程中，借帮垂曲键合手艺，可实现芯片的三维堆叠，这能显著提高芯片间的数据传输速度，大幅削减信号延迟，从而满脚高机能计较对于运算速度和数据处置能力的极高要求。正在存储芯片范畴，通过将存储的外围电和存储排阵别离正在分歧的晶圆长进行制做，再操纵晶圆键合进行垂曲堆叠，可以或许大幅提拔存储密度。正在垂曲键合的使用范畴，贺利氏电子展出的2N金线很是适合用于内存PoP堆叠封拆。此外，贺利氏的键合金线N）、银合金线、镀钯铜线和镀金银线等产物，也都适合垂曲键合工艺，可使用于器件的电磁干扰（EMI）屏障。通过垂曲线键合手艺，无需利用基板载体，就能实现更紧凑的封拆，为半导体封拆的小型化和高机能化斥地了新的道。高机能计较市场需求兴旺，并对散热手艺材料提出了更高要求。高机能计较凡是涉及大量的数据处置和复杂的计较使命，这导致芯片等电子元件发生大量的热量。跟着芯片机能的不竭提拔和封拆密度的添加，散热问题变得日益凸起。正在这方面，贺利氏电子打算推出一款新型的高导热率热界面材料TIM1 910。该材料其用于填充发烧元件（如芯片）取散热安拆（如散热片、散热器等）之间的细小间隙，从而无效将热量从发烧元件传送到散热安拆，以确保芯片正在一般的工做温度范畴内运转，提高电子设备的机能和靠得住性。贺利氏电子不只正在先辈封拆范畴推出多款立异性的手艺产物，全面帮力行业成长，公司对封拆材料的绿色可持续成长也赐与了极大关心。碳化硅和氮化镓取硅基功率器件比拟，具有更高的开关频次，更宽的禁带宽度，愈加优异的耐老化机能等，其普遍的使用将有帮于绿色、节能、低碳的成长。可是第三代半导体器件的芯全面积比硅基器件的芯片要小良多，正在功率密度提拔的同时也会愈加容易导致热量集中，缩减芯片利用寿命，降低器件不变性。散热问题成为碳化硅等第三代功率半导体器件必需处理的挑和之一。若何让碳化硅和氮化镓可以或许百分之百地阐扬出材料本身的机能劣势，不被其他封拆材料短板所，是当前行业内的一个主要议题。正在本次展会上，贺利氏电子发布了立异的无压烧结银产物mAgic DA252。DA252 是一种专为功率芯片贴拆和Clip贴拆设想的无压烧结银膏。其烧结温度低至 200℃，无需压力即可实现跨越 40 MPa 的高剪切强度，热导率高达 150 W/m·K 以上。该材料合用于SiC和GaN 芯片的贴拆，具备低孔隙率、无铅、高熔点等特征，可以或许满脚大尺寸芯片烧结的低浮泛率需求，为功率器件的高机能和高靠得住性供给保障。“银烧布局成的毗连层具有更高的机械强度和致密度，可以或许承受大电流、高电压带来的大功率使用需求，可实现正在铜概况间接烧结，无需再镀金或镀银，正在温度和应力轮回过程中连结固相毗连层的强度。此外，比拟压力烧结，无压烧结能够缩短加工时间，并降低芯片开裂风险。”陈丽珊引见。不只推出的产物能够帮力绿色低碳，贺利氏电子本身也将ESG融入产物研发和出产过程傍边。贺利氏电子通过绿色封拆来实现可持续成长，削减资本耗损和烧毁物发生。据领会，贺利氏电子的产物如Welco 锡膏、键合金线等所采用的材料都利用百分百再生金和锡，全财产链合适RMI和ISO14021/UL2809认证，显著削减碳脚印。“正在半导体封拆行业，绿色、无铅等曾经成为鞭策行业可持续成长的环节趋向。正在全球可持续成长的大趋向下，各个行业都正在勤奋削减对的影响，提高资本操纵效率。”陈丽珊暗示。正在中国为中国，全面融入中国当地市场，也是贺利氏电子正在本届SEMICON China 2025上想要表达的一大从题。陈丽珊十分看好中国半导体市场的成长。从宏不雅层面来看，中国半导体市场近年来曾经取得了显著的前进，而且正在政策支撑、本钱投入、人才储蓄等多方面都具备持续成长的根本。跟着物联网、5G等手艺的普遍使用，数据量呈现爆炸式增加，保守的云计较模式正在处置及时性要求高的数据时面对诸多挑和，而边缘计较可以或许正在数据发生的泉源附近进行及时处置和阐发，可无效削减数据传输延迟，提高系统响应速度。这一特征使得边缘计较正在工业从动化、智能交通、智能家居等浩繁范畴具有庞大的使用潜力，鞭策半导体，包罗封拆财产手艺正在中国市场上的不竭立异和升级。瞻望将来5～10年，陈丽珊则看好中国市场对CPO（光电共封拆）手艺产物的需求。做为一种新型光电子集成手艺，CPO将光引擎（光学器件）和互换芯片（如ASIC芯片）配合封拆正在一路，通过缩短互换芯片取光引擎之间的距离，能够显著提高电信号正在芯片和引擎之间的传输速度，从而减小尺寸、提高效率、降低功耗，并实现高度集成。中国做为人工智能、数据核心大国，无望对CPO构成普遍的需求，同时也会带动取此相关的、复杂的封拆及材料市场。为此，贺利氏电子将继续当地化策略，深耕中国市场。“财产链、供应链的当地化成长有益于愈加速速地响应客户需求，提拔办事能力。这些年来，用户对我们公司材料实现本土化开辟方面的要求越来越高。跟着中国市场的合作越来越激烈，用户不只但愿你的手艺迭代、产物研发可以或许跟上需求，还但愿你有一支本土团队供给就近办事，如许响应速度、产物交期、售后办事，贺利氏电子正在中国当地成立手艺支撑团队，为中国用户供给及时殷勤的办事。”陈丽珊指出。现实上，贺利氏电子很早就正在中国设立了研发手艺核心，努力于针对中国市场的特定需求进行产物研发和立异。这有帮于贺利氏电子更快速地响应市场变化，推出合适中国用户需求的产物。贺利氏电子正在封拆材料范畴持续进行手艺立异，能够满脚中国半导体财产对高端封拆材料的需求。此外，贺利氏电子还正在中国设立了当地化制制工场，包罗位于山东招远的工场和江苏常熟的工场，给国内供给键合线、锡膏等封拆材料。通过这一行动，不只降低了出产成本，还取中国本土的供应商和合做伙伴成立了慎密的合做关系，配合优化供应链办理，提高供应链的全体效率和靠得住性。2025年中国甚至全球半导体市场，都无望送来实正的回暖。持续深耕中国市场的贺利氏电子也将继续加大正在中国市场的投入，通过不竭推出立异产物，为中国市场、本土用户，供给更高质量的办事。